멤버십 전용 컨텐츠
[사기업] 삼성전자 DS부문 반도체공정기술 (TSP총괄) (1) 상위 1% 합격 자기소개서 (No.0960)
조회수 133좋아요 51
본 콘텐츠는 해당 기업/직무 상위 1% 자기소개서로,
지원자가 특정되지 않도록 일부 내용을 수정했습니다.
■ 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
[패키지 공정창을 넓히는 엔지니어]
삼성전자는 전공정에서 만든 성능을 패키지와 테스트에서 완성하는 기업입니다. 칩의 집적도가 높아질수록 미세 접합, 열 변형, 공정 간 변동이 시스템 성능과 양산성을 함께 좌우합니다. 특히 미세화만으로 해결하기 어려운 대역폭과 발열 문제를 패키지 구조와 양산 기술로 돌파한다는 점에서, 제가 지향해 온 문제 해결 방식과 맞닿아 있습니다. 설계부터 제조, 패키지, 테스트를 한 흐름으로 연결할 수 있는 삼성전자에서 이 복합 문제를 풀고 싶어 지원했습니다.